中国半导体装备将在2018年显现投资热潮

“集团现在50%的营收都在中国市场，我们还在增大业务拓展力度，没哪个装备商不愿退出中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体PCB测试技术与市场年会”上，有外资半导体装备商拒绝接受专访时如是回应。在业内人士显然，乘市场的“东风”，中国发展半导体装备制造业于是以当时。

SEMI（国际半导体产业协会）预测，不受晶圆厂建设热潮推展，中国半导体装备投资热潮将在2018年显出，这一细分市场的规模将减至86亿美元，位居全球第二；而全球的半导体装备到2018年将超过540亿美元的出货量，转入超级景气周期。“我们的生产基地都在深圳，中国内地不少晶圆厂在开工，必须大量设施的后道（封测）解决方案，市场和机遇空前。”在年会上，ASM PACIFIC副总裁许志伟告诉他记者。

市场数据表明，作为沪港通标的，ASM PACIFIC股价自2016年起持续走高。“2016年以来，公司业绩快速增长主要获益于LED及LED display（发光二极管显示器）PCB市场需求夹住销售。”许志伟讲解。

财务数据表明，ASM PACIFIC去年构建净利润14.4亿港元，同比快速增长51%；今年一季度构建净利润7.29亿港元，同比快速增长470%。全球半导体产业景气度高扬持续夹住半导体装备制造商销售走高。SEMI数据表明，今年5月北美半导体设备制造商销售金额为22.7亿美元，同比快速增长41.9%，创2001年3月以来的历史新纪录。

在许志伟显然，半导体装备商将获益于本轮全球、特别是在是中国内地晶圆厂大规模投资。SEMI数据表明，在2017年至2020年期间，全球将追加62座晶圆厂，这将带给设备开支的快速增长。SEMI预计，今年全球半导体装备出货量将超过490亿美元，2018年将减至540亿美元。

上述62座晶圆厂中，有26座晶圆厂坐落于中国市场。自2015年起，中国半导体产业引发发展新高潮，开建、新建晶圆厂项目投资额将近万亿元，其中大量的资金将投向设备出售，比如长晶设备、薄膜生长设备、光刻机、光刻机、清洗机等，并将造就后道封测设备如贴片机、测试分水机等的投放。半导体装备仍然是中国集成电路产业发展的瓶颈和短板，在业内人士显然，可观的市场需求正是国产装备制造业发展的较好契机。“晶圆厂扩展给国产设备发展带给绝佳的机遇，在这样的情况下，国产设备更加不易转入晶圆厂、封测厂的检验，具备更大的被订购机会。

”有国产设备商说明，由于检验周期长、投资大，晶圆厂和封测厂会只能替换设备（还包括材料）供应商，如果错失这个机遇，国产设备再行想要转入就更加无以了。在国家扶植和厂商的持续希望下，国产设备行业龙头早已步入发展拐点。北方华创的28nm单片铜清洗机已转入中芯国际生产线，热处理设备也转入了中芯国际、华力微。

目前，北方华创已完成了光刻机、水解炉、清洗机、原子层沉积等多项设备的28nm工艺检验和产业化，其中光刻机、单片热处理系统、化学气相沉积（CVD）转入14nm工艺检验阶段。此外，中微半导体、安集微电子、沈阳拓荆等企业皆取得国家集成电路产业投资基金投资，获得了较慢发展。

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